Chipset sebelum direball
Proses reballing chipset
Chipset setelah direball
Samsung A51
Reball Chipset Snapdragon
Proses reballing chipset utama untuk mengatasi masalah hang dan restart.
Deskripsi Lengkap Pekerjaan
Chipset Snapdragon pada Samsung A51 mengalami cold joint yang menyebabkan device sering hang dan restart. Kami melakukan proses reballing dengan menggunakan BGA rework station untuk melepas chipset, membersihkan bola solder, dan memasang kembali dengan solder baru berkualitas tinggi.
Proses Pengerjaan:
Diagnosis Awal
Memeriksa kondisi device dan mengidentifikasi masalah utama.
Persiapan Alat
Menyiapkan semua peralatan yang dibutuhkan sesuai dengan jenis perbaikan.
Proses Perbaikan
Melakukan perbaikan dengan teknik yang tepat sesuai spesifikasi.
Quality Control
Menguji semua fungsi untuk memastikan perbaikan berhasil.
Finishing
Membersihkan device dan melakukan final check sebelum diserahkan.
Galeri Foto
Info Teknis
Alat yang Digunakan
- BGA Rework Station
- Hot Air Gun
- Solder Paste
- Flux
Pekerjaan Serupa
Butuh Layanan Serupa?
Hubungi kami sekarang untuk konsultasi gratis dan penawaran spesial untuk perbaikan device Anda.